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脱钩在即：去中国化，微软思科惠普戴尔纷纷行动
转自微信公众号：Sone 信创新态势
2024年12月02日 23:01 北京 179人
近日据外媒报道，思科、戴尔、微软……越来越多科技巨头开始禁止供应商采购来自我国半导体零部件产品，这一切断供应链的做法，或将对全球整个半导体市场格局产生深远影响。
戴尔和惠普等 PC 电脑制造商旨在尽快减少在中国制造的零部件数量，如今思科也加入了这一行列，现在它已禁止供应商供应产地来自中国的产品。
具体来说，之前思科要求自己的产品所使用的芯片，最终的封装位置不可以是中国。
但是现在，思科要求，最终的封装位置，芯片本身制造的产地，以及其光掩膜的产地，都不可以在中国制造。
同样的，微软也开始行动起来。
微软要求其供应商在中国境外制造零部件，同时加快了把Xbox装配线迁移出中国的步伐。
此外，微软要求其供应商在明年年底之前，完成在中国以外的地区生产其Surface电脑。
另外，惠普也在去中国化。简单来说，惠普在大幅度缩减其在中国生产笔记本电脑和台式机。
而戴尔的举动更明显了。
戴尔要求，现在在美国销售的产品中的所有芯片，都必须去中国化。
而到2026年，不仅仅在美国销售的产品，在其他地方销售的台式机，笔记本，服务器，和所有外围设备里面的所有芯片，都不可以在中国境内制造。
以上部分科技大厂在某种程度上表明，“脱钩”已从 PC 和服务器的部件扩大到各种终端产品（包括网络硬件）中使用的芯片，毫无疑问，围剿已经开始了，而且这种力度正在加大。
来源：https://www.trendforce.com/news/2024/11/28/news-cisco-reportedly-bans-chinese-origin-products-as-u-s-tightens-chip-rules-micron-poised-to-benefit/
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雷达卡
发表于
2024-12-7 09:09:54
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