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◎ 科技日报记者 付毅飞 实习生 张城辉
记者6月4日从中国电科获悉,中国电科55所自主研发的全球首款量产智能终端用硅基氮化镓射频芯片产品,近日已交付超五百万颗。这是全球率先实现硅基氮化镓射频芯片在智能终端规模化商用,将为空天地一体化信息网络的全域覆盖、高速互联提供硬核支撑。
空天地一体化信息网络是支撑未来6G通信、商业航天、低空经济及应急通信的核心底座,而低成本高性能功率放大器(PA)芯片则是这一网络的“信号心脏”,直接决定通信系统的传输速率、覆盖范围与稳定性。当前,我国商业航天、低空经济、6G研发及信息通信产业正加速发展,对低成本高性能射频芯片的需求呈爆发式增长。

射频硅基氮化镓晶圆。中国电科供图
据悉,该系列硅基氮化镓射频芯片兼具高功率、高效率、超宽频、高可靠等突出性能,可精准匹配空天地一体化通信对射频功放芯片高效率、高线性度的严苛技术要求,有效破解高端射频芯片产业化难题,助力构建全域、全时、无缝的空天地通信网络,推动全球无缝通信、万物互联的产业愿景加速落地。
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全球首款量产智能终端用硅基氮化镓射频芯片交付超五百万颗
原标题:《成功量产,交付超500万颗!我国这一芯片在全球率先实现→》 |
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